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什么是SMT，什么是SMD?

说起SMD，大家可能不知道是什么?但是提起SMT贴片机，可能好多人都知道，今天就由SMT贴片机的小编给大家讲一下什么是SMD和SMT的区别，下面我们一起来了解一下吧：

说起SMD，大家可能不知道是什么?但是提起SMT贴片机，可能好多人都知道，今天就由SMT贴片机的小编给大家讲一下什么是SMD和SMT的区别，下面我们一起来了解一下吧：

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount

Technology)元器件中的一种，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

SMT是Surface Mount Technology的缩写，意为：表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。

smd指的是什么？

smd指的是表面贴装器件。

SMD表面贴装器件以其体积小，质量轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。

表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上，即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上，利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金，从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。

SMD表面贴装器的特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMD又是什么

smd是surface

mounted

devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface

mount

technology

中文:表面黏著技术）元器件中的一种。

“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(smd)并可通过拾放设备进行装配。

SMD与COB区别？

SMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。

COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。

SMD与COB的区别如下：

一、生产效率不同

SMD：SMD的生产效率低。

COB：COB的生产效率比SMD高。

二、光品质不同

SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。

COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。

三、过程不同

SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

COB：是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。

四、技术不同

SMD：LED期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板上。

COB：无需贴装和回流焊工艺，COB光源直接应用在灯具上。

参考资料来源：百度百科-SMD

百度百科-芯片封装

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